IT之家 10 月 16 日音书，@手机晶片达东谈主 于 10 月 14 日发布微博，曝料称 2026 年 iPhone 所使用的 A20 芯片，接管全新的 WMCM 封装面容，内存也升级到 12GB。

微博实质如下：

2026 苹果 iPhone 的解决器 2nm 的解决器 A20 ，将会接管全新的封装面容，APTS 从本来的 InFo ，改为 WMCM 的封装面容。memory 也会升级到 12GB，全网提前 2 年公告。

IT之家在此简要诠释下微博中的干系名词：

APTS：先进封装和测试

InFo：集成扇出型封装，是一种半导体封装时间，由台积电（TSMC）于 2017 年开辟。它属于晶圆级封装（WLP）的一种形态，主要用于提高半导体芯片的集成度和性能。

WMCM：全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的半导体封装步调。芯片不错晶圆级别进行封装，这意味着封装经过是在所有这个词这个词晶圆上完成的，这种步调不错显耀减少封装的尺寸，提高集成度。

WMCM 封装在信号传输方面发扬出色，不详减少信号蔓延和侵略，从而擢升全体性能，这种特点关于需要高速数据解决的诞生尤为紧迫。

麇集台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺，而苹果依然预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的一都产能。

是以不出不测的话，iPhone18 系列竟然会进行接管 2nm 工艺，何况相较于 3nm 工艺，2nm 工艺在性能上瞻望擢升 10-15%，功耗最高缩小 30%。

该音书源在后续微博中暗意，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，但并未明确是全系照旧仅限于 Pro 机型。